來源：環(huán)球時報【環(huán)球時報特約記者 魏芳 環(huán)球時報記者 倪浩】“富士康退出與印度公司設(shè)立合資企業(yè)的計劃，打擊印度總理莫迪的芯片制造雄心”——路透社11日稱。前一天，臺灣科技企業(yè)富士康宣布退出與印度礦業(yè)集團韋丹塔（Vedanta）成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)。按照原計劃，這本應(yīng)是印度第一家半導體代工廠。這一消息引發(fā)外界議論紛紛，印度政府高官緊急發(fā)聲安撫，稱這“完全不影響印度政府的半導體目標”。但英國廣播公司（BBC）11日引述全球咨詢公司奧爾布賴特石橋集團專家特里奧洛的話稱：“富士康的意外退出對印度的半導體雄心是一個相當大的打擊?！倍诖酥埃吠干缃谠l(fā)文稱，印度的半導體夢想正面臨嚴酷的現(xiàn)實，并建議“印度的芯片夢想可以放低目標”。2022年9月，富士康與印度企業(yè)韋丹塔簽署成立合資企業(yè)的諒解備忘錄。印度總理莫迪在推特發(fā)文祝賀。該合資企業(yè)10日宣告解散“令人驚訝的是，它存活了超過15個月”路透社稱，富士康母公司鴻海集團10日發(fā)表聲明稱，為了探索“更多元化的發(fā)展機會”，根據(jù)雙方協(xié)議，富士康決定不再推進與韋丹塔的合資項目，該合資公司現(xiàn)在由印方企業(yè)完全所有。韋丹塔集團同日表示，該公司完全致力于其半導體項目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠?！霸摵腺Y企業(yè)的失敗并不令人意外，令人驚訝的是，它存活了超過15個月時間?！毕愀邸赌先A早報》11日引述半導體分析師曼帕齊的話稱。據(jù)報道，這兩家企業(yè)去年2月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建一座半導體制造工廠。富士康當時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應(yīng)印度政府“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準設(shè)立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。兩家公司都沒有詳細說明終止合作的原因。鴻海集團11日發(fā)表后續(xù)聲明，否認“對印度的半導體野心失去信心”，稱富士康退出合資項目是因為“雙方都認識到該項目進展不夠快，存在我們無法克服的挑戰(zhàn)性差距以及與該項目無關(guān)的外部問題”。鴻海集團路透社11日引述知情人士的話稱，富士康決定退出該合資企業(yè)是因為對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，及印方企業(yè)的英國母公司存在債務(wù)問題。市場研究機構(gòu)Counterpoint 副總裁尼爾·沙阿表示，“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折”。美國科技網(wǎng)站The Verge稱，富士康與韋丹塔的交易只是其最新的失敗案例。“美國威斯康星州經(jīng)歷了慘痛的教訓，向富士康提供40億美元的激勵措施，但并不足以讓該公司建造工廠?！?018年6月，富士康威斯康星州工廠舉行奠基典禮，時任美總統(tǒng)特朗普參加，但這一被美國政府當作“復蘇美國制造”的“偉大成就”很快就陷入了危機。印度官員：和印度對賭是一個壞主意美國有線電視新聞網(wǎng)（CNN）11日稱，富士康項目被譽為印度吸引更多制造業(yè)投資的里程碑。最新的消息被視為對印度政府科技制造強國計劃的打擊，盡管官員們一直試圖反駁這一點。《華爾街日報》11日稱，印度電子和信息技術(shù)部副部長錢德拉塞卡是印度進軍芯片領(lǐng)域的主要支持者，他10日在推特上發(fā)表八點聲明稱，該合資公司的解散“完全不會影響印度的半導體制造目標”，“眾所周知，這兩家公司都沒有半導體領(lǐng)域經(jīng)驗，需要從合作伙伴那里采購技術(shù)”。該官員稱，“政府無權(quán)探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或不合作，但簡單來說，這意味著這兩家公司現(xiàn)在可以、并且將獨立在印度推行其戰(zhàn)略，并與半導體領(lǐng)域的技術(shù)伙伴合作”。他還對那些稱富士康退出“打擊印度半導體野心”的評論發(fā)出警告稱：“和莫迪總理領(lǐng)導的印度對賭是個壞主意，”“印度才剛剛起步……”錢德拉塞卡國大黨借此批評莫迪政府。印度前環(huán)境部長、國大黨議員拉梅什10日在推特發(fā)文稱，富士康項目的命運“就是年復一年在‘活力古吉拉特邦峰會’上簽署的許多諒解備忘錄的命運，也將是印度其他類似峰會的命運”。錢德拉塞卡對此展開反擊，還扯上中國，稱“中國在過去30年里不斷發(fā)展，國大黨那些人卻沒有在半導體領(lǐng)域采取任何行動”。路透社稱，目前，全球大部分尖端半導體產(chǎn)品在中國大陸和臺灣生產(chǎn)，印度在芯片制造方面沒有經(jīng)驗。富士康合資項目從一開始就面臨的主要障礙是，這兩家公司都是半導體領(lǐng)域的新手。報道稱，歐洲芯片制造商意法半導體公司曾被邀請作為合資企業(yè)的技術(shù)合作伙伴，但談判陷入僵局。印度政府希望這家歐洲公司“有更多的參與”，例如在合資公司持有股份，不過意法半導體對此并不熱衷。英媒建議印度“放低目標”“印度的芯片夢想可以放低目標”，路透社7月5日以此為題報道稱，在沒能吸引臺積電等尖端芯片制造商在該國開設(shè)業(yè)務(wù)后，印度政府現(xiàn)在不得不滿足于生產(chǎn)不太先進的芯片。莫迪希望通過將印度打造成芯片制造強國來“開創(chuàng)電子制造的新時代”。到目前為止，政府承諾提供100億美元的補貼，但收效甚微。在該補貼機制下，印度去年收到了3份設(shè)立工廠的申請，但都陷入停頓。南亞問題專家、四川外國語大學國際關(guān)系學院教授龍興春11日告訴《環(huán)球時報》記者，印度發(fā)展半導體的客觀條件并不成熟，包括缺乏穩(wěn)定的電力、熟練的技工以及配套。不過，鴻海在印度還有其他眾多投資，富士康的做法不排除是在跟印度討價還價，以在其他項目上對印度政府施壓。對印度政府來說，鴻海突然撤出合資企業(yè)會起到不好的示范效應(yīng)。其他企業(yè)在印度投資時，肯定要參考鴻海的案例，有可能會望而卻步，使得對印度的投資會非常謹慎。