按照此前的爆料，華為P70系列距離正式發(fā)布正在越來越近。與此同時(shí)，相關(guān)的產(chǎn)品信息和爆料也正在大量出現(xiàn)。近日，型號(hào)為 ADY-AL10、HBN-AL80、HBP-AL00的三款華為旗下設(shè)備通過了無線電核準(zhǔn)認(rèn)證。結(jié)合博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料來看，這三款設(shè)備應(yīng)該就是即將到來的華為P70系列。按照這份爆料中的說法，華為P70全系列都已經(jīng)入網(wǎng)了。其中，型號(hào)為ADY-AL10的設(shè)備是中杯，支持北斗短報(bào)文通信。HBN-AL80、HBP-AL00兩款設(shè)備則是大杯和超大杯，支持北斗短報(bào)文通信+天通一號(hào)衛(wèi)星通話。同時(shí)，設(shè)備的衛(wèi)星通信技術(shù)、主攝長焦的影像方案等方面的提升也令人期待。據(jù)悉，全新的華為P70系列將會(huì)在影像能力方面帶來新升級(jí)，且有可能會(huì)帶來“AI影像”支持。此前的爆料曾提到過，華為P70系列有望采用OV50K+物理可變光圈方案的配置。至于具體的參數(shù)規(guī)格方面，綜合目前的爆料來看，華為P70系列工程機(jī)全系標(biāo)配了麒麟 5G 芯片、高密度電芯、無線充電、5000萬像素超大底主攝、潛望長焦鏡頭、衛(wèi)星通信技術(shù)等。與此同時(shí)，最新的爆料中還顯示，華為P70系列的芯片也會(huì)有改變。就此來看，這一代P系列旗艦的實(shí)際性能表現(xiàn)也令人期待。事實(shí)上，博主@數(shù)碼閑聊站 此前的一份爆料中就曾提到過：“華為P70系列確實(shí)快了，近期隨時(shí)有可能上架官網(wǎng)商城?！卑凑毡现械恼f法來看，華為P70系列很可能會(huì)在最近就正式上架銷售。不過，具體的新品發(fā)布活動(dòng)將在何時(shí)到來暫時(shí)還沒有確切消息。但結(jié)合現(xiàn)有信息來看，這一代P系列旗艦應(yīng)該在不久之后就會(huì)正式亮相。至于新機(jī)的外觀設(shè)計(jì)方面，目前出現(xiàn)的渲染圖爆料基本都展示了三角形的后攝模塊元素，但具體的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)暫時(shí)還沒有確切消息。另外，除了全新的P70系列旗艦外，此前還曾有消息提到過華為旗下的三折疊手機(jī)。按照相關(guān)的報(bào)道來看，這款新機(jī)正處于開發(fā)過程中，有可能會(huì)在今年二季度面世。外觀設(shè)計(jì)方面，這款折疊屏新機(jī)可能會(huì)采用 Z 型或 S 型形態(tài)。折疊后的手機(jī)屏幕尺寸與一般智能手機(jī)差不多，約為 6.4 英寸。近日，一項(xiàng)申請(qǐng)人為華為技術(shù)有限公司的“折疊屏設(shè)備”專利進(jìn)行了公布。其申請(qǐng)日期為2023年2月21日，申請(qǐng)公布日為2024年3月29日。專利摘要顯示，這項(xiàng)申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N折疊屏設(shè)備，包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈和柔性屏?；谶@項(xiàng)申請(qǐng)實(shí)施例，多個(gè)殼體可以不等厚，降低了該折疊屏設(shè)備在折疊狀態(tài)下的厚度，也使得該折疊屏設(shè)備的重量更輕，從而可以給用戶提供更好的握持手感。結(jié)合專利圖片來看，其中展示了一種三折疊設(shè)計(jì)的設(shè)備方案，且華為正在尋找能讓這類設(shè)備更輕薄的方案。就此來看，華為應(yīng)該正在對(duì)三折疊機(jī)型進(jìn)行研發(fā)推進(jìn)。至于是否會(huì)在接下來亮相發(fā)布則還需要后續(xù)更多消息來進(jìn)行確認(rèn)。